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離子研磨儀在半導(dǎo)體失效分析中的應(yīng)用案例分享

更新時(shí)間:2022-03-15      點(diǎn)擊次數(shù):2394

失效分析是對(duì)于電子元件失效原因進(jìn)行診斷,在進(jìn)行失效分析的過程中,往往需要借助儀器設(shè)備,以及化學(xué)類手段進(jìn)行分析,以確認(rèn)失效模式,判斷失效原因,研究失效機(jī)理,提出改善預(yù)防措施。其方法可以分為有損分析,無損分析,物理分析,化學(xué)分析等。其中在進(jìn)行微觀形貌檢測(cè)的時(shí)候,尤其是需要觀察斷面或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí),需要用到離子研磨儀+掃描電鏡結(jié)合法,來進(jìn)行失效分析研究。
離子研磨儀目前是普遍使用的制樣工具,可以進(jìn)行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理,以制備出適合半導(dǎo)體故障分析的 SEM 用樣品。








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